Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte.
Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte.
Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte.
Leiterplatten
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Die Kupferschicht ist bei diesen Leiterplatten nur auf einer Seite. Das Ausgangsprodukt ist einseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70µm, 105 µm oder höher.
Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt.
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Spezialverfahren
Bei der Montage von bestückten Leiterplatten in ein Gehäuse, ist in manchen Fällen, ein mechanischer Abstandshalter zwischen beiden nötig. Diese Abstandsplatten können aus Phenolharzpapier ( FR 2 ) oder Epoxydharz-Glasgewebe ( FR 4 ) bestehen. Eine metallische Oberfläche ist nicht nötig. Die Formgebung der Abstandsplatten erfolgt bei kleinen Stückzahlen durch Ausfräsen, größere Mengen werden gestanzt.
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